Photrix 紅外測溫儀詳細說明

PhotriX 系列高精度紅外測溫儀具有業(yè)界優(yōu)異的信噪比，可測量更低的溫度，更小的目標，可采用更快的響應時間 (1 ms). 

當選擇一款紅外測溫儀時，其中一個重要的因素是要考慮用于測量的波長。紅外測溫的物理特性決定了測量波長越短，測量精度越高。沒有儀器可以違反這個原則.

利用短波和窄帶波長， Photrix系列測溫儀將紅外測溫的精度提升到了一個極限高度。相較波長8－14μm的精度，0.9 μm（ 900nm ）測溫精度提升了一個數量級。不僅如此，Photrix系列的信噪比*，因而相對于同樣短波的其它產品,可以測量低溫至30℃的物體。

此外，Photrix還提供了環(huán)境溫度補償，以消除溫度漂移,進而在長周期循環(huán)工藝過程中保證了其*的穩(wěn)定性和復現性。 

標準的PhotriX系統(tǒng)包括帶有防反射鍍膜透鏡的傳感器電子設備，通信接口模塊（CIM），RS-232接口電纜，通用電源以及TemperaSure™數據采集和圖形接口軟件。

固定鏡頭型配置有5種波長可選，具有如下特點:?

低溫測試能力 (詳見下表)

• 測溫下限75 °C ，波長 700-1650 nm

• 測溫下限125 °C ，波長 1550 nm

• 測溫下限270 °C  ，波長 900 nme

• 測溫下限280 °C  ，波長 880 nm

• 可測量小至0.5 mm的目標 (定義為 99% 的能量)

• 快速響應 (1 ms)

• 精度+/- 1.5 °C 或讀數的 0.15%

• 重復精度 0.01 °C (see TN-828)

選配件包括模擬模塊 ( 4-20 mA 或 0-10V), 帶鏡頭吹掃的保護套, 8通道模塊。標準配置已包含所有必要的電纜，電源以及軟件和文檔。

典型應用

• 低發(fā)射率金屬

• 鋁

• CIGS太陽能薄膜電沉積

• 非晶硅薄膜沉積

• 激光加熱工藝

• CZ 晶體生長

• 光纖拉絲

• 感應加熱

Photrix 紅外測溫儀配置選項

• BASF公司Exactus紅外測溫儀
• Photrix外延片測溫儀
• UV400GaN基外延片測溫儀
• Sekidenko OR4000T紅外測溫儀
• Sekidenko OR4000E外延片測溫儀
• Sekidenko OR400T外延片測溫儀
• Sekidenko OR400M外延片測溫儀
• Sekidenko MXE外延片測溫儀